市場(chǎng)對(duì)通信設(shè)備、電子可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，加之汽車和其他行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動(dòng)線路板市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。在提電子元件的產(chǎn)量和滿足更質(zhì)量期望的同時(shí)，企業(yè)正在尋求提質(zhì)量的方法。
使用合適的電鍍分析儀是此過程的重要環(huán)節(jié)。X熒光電鍍分析儀是一種廣泛用于測(cè)量鍍層厚度和成分的鍍層技術(shù)，因?yàn)槠渚哂袩o損、快速和直觀的特點(diǎn)。
X熒光電鍍分析儀具有多種形式，其特征決定了儀器對(duì)應(yīng)用的適用性。
特征尺寸
要測(cè)量小樣品上的鍍層，X熒光電鍍分析儀使用以下兩種方法之一，將X射線管的光束尺寸減小到毫米的幾分之一（即微米）：傳統(tǒng)上使用的是機(jī)械準(zhǔn)直器，具有小孔的金屬塊放置在光管的前面，只允許與孔對(duì)準(zhǔn)的X射線穿過并到達(dá)樣品。較新的技術(shù)使用毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件—一種由彎曲和錐形小玻璃管陣列組成的聚焦光學(xué)器件。X射線經(jīng)反射引導(dǎo)通過管道，類似于光纖技術(shù)中的光引導(dǎo)方式。毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件與微束X射線管匹配，以收集更多的X射線管輸出，將其聚焦到更小的面積，其通量比機(jī)械準(zhǔn)直系統(tǒng)的通量大幾個(gè)數(shù)量級(jí)。
毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件通常僅包含一個(gè)光斑尺寸，旨在測(cè)量非常小的面積。這也可以測(cè)量更大的樣品，但可能需要對(duì)多個(gè)測(cè)量位置的結(jié)果進(jìn)行平均，或者執(zhí)行掃描以獲得整體樣品的代表性結(jié)果。具有多個(gè)機(jī)械準(zhǔn)直器的儀器可提供更大的靈活性，因?yàn)榭梢葬槍?duì)要測(cè)量的樣品對(duì)準(zhǔn)直器形狀和尺寸進(jìn)行優(yōu)化。而且，使用大型準(zhǔn)直器可以更快速地分析更大的面積。
由于電子電路和電子元件不斷變得更小、更復(fù)雜，所以表面處理需要在更小的特征上進(jìn)行電鍍。盡管您今天可能不需要毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件，但這可能是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，使您的購(gòu)買過時(shí)。
應(yīng)用的復(fù)雜性
在任何X熒光電鍍分析儀器中，X射線源被用來激發(fā)樣品中元素的發(fā)射熒光。在發(fā)射熒光中，每個(gè)元素都會(huì)釋放出一系列具有特征能量的X射線。使用能量色散型XRF儀器，探測(cè)器可同時(shí)檢測(cè)到被X射線管激發(fā)的所有元素的熒光。探測(cè)器是以下兩種類型之一：封氣正比計(jì)數(shù)器或固態(tài)半導(dǎo)體。常見的固態(tài)檢測(cè)器稱為PIN二極管或硅漂移探測(cè)器（SDD）。
除樣品中存在的元素之外，還要考慮鍍層厚度和光束尺寸。固態(tài)探測(cè)器具有優(yōu)勢(shì)。SSD在測(cè)量非常薄的涂層方面具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫@些探測(cè)器的背景噪聲往往低于正比計(jì)數(shù)器。如果電鍍小于?2μin（0.05μm），則值得考慮使用固態(tài)探測(cè)器。然而，當(dāng)使用機(jī)械準(zhǔn)直器測(cè)量非常小的面積時(shí)，由于較大的有效面積，比例計(jì)數(shù)器可以提供更好的精度和測(cè)量時(shí)間。
功能
X熒光電鍍分析儀器具有多種形狀和尺寸，甚至包括用于測(cè)量較大產(chǎn)品和總成部件的手持式儀器。您的決定將受到三個(gè)考慮因素的影響：樣品室設(shè)計(jì)、樣品臺(tái)和先進(jìn)的可用性特征。
樣品室大小和儀器占用空間可根據(jù)線路板尺寸進(jìn)行選擇。小型線路板可以放入任何尺寸樣品室；但較大的線路板使用更大的樣品臺(tái)和更大的樣品室則更方便。有些樣品室*封閉，這樣可以防止在分析過程中線路板意外移動(dòng)。其他樣品室開槽，這樣便于樣品裝載。開槽樣品室中的底座或樣品臺(tái)足夠大，可支撐線路板，使其不會(huì)彎曲，從而避免影響結(jié)果。
樣品臺(tái)可為固定或電動(dòng)型，并且可編程。固定樣品臺(tái)足以對(duì)易于定位檢測(cè)面積的電路板上一個(gè)或幾個(gè)位置進(jìn)行點(diǎn)檢。用戶可以使用固定樣品臺(tái)手動(dòng)定位樣品，但是對(duì)于具有復(fù)雜設(shè)計(jì)和極小特征的電路板，在電動(dòng)樣品臺(tái)上的處理效果會(huì)更好，這種樣品臺(tái)可提供更好的精確度來進(jìn)行微調(diào)。程控樣品臺(tái)還能夠在樣品的不同位置進(jìn)行一系列測(cè)量，從而使用戶可執(zhí)行其他任務(wù)。
除X熒光電鍍分析儀器中常見的特征之外，還有一些級(jí)特征可以提工作效率并使儀器更易于操作。其中之一是廣角相機(jī)。除用于精確定位樣品進(jìn)行分析的窄視角外，一些儀器還提供了更寬的角度來顯示更多的樣品。這使得從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置變得更容易、更快速，并確保正在測(cè)量正確的位置。另一個(gè)特征是模式識(shí)別，其指示軟件查看樣品圖像，并精確定位準(zhǔn)確的預(yù)定義測(cè)量位置。這為用戶節(jié)省了大量的設(shè)置時(shí)間。
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