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簡要描述：金屬元素成分分析儀器伊諾斯便攜式X射線金屬元素成分分析機器已經(jīng)被廣泛應用于地質、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具等等領域分析金屬元素成分設備 真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須等待和花費時間即可現(xiàn)場確定合金等級。被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線等、
產(chǎn)品型號：廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-11-07訪 問 量：4528產(chǎn)品分類
Product classification詳細介紹
我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS Analyzer）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、、商品檢驗、質量檢驗、人體微量元素檢驗等等。總之銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測。
檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實驗室使用的專業(yè)測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：
金屬元素成分分析儀器
儀器介紹：
手持式儀器簡介：
X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應用于地質、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程等元素成分檢測。
合金分析儀技術性能
. 真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須等待和花費時間即可現(xiàn)場確定合金等級。
. 可延伸的探頭設計能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進行檢測。
. 可檢測溫度達450℃的溫材料。
. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合號。
. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關的性能，使程序更具靈活性。
. 無需借助電腦，可在現(xiàn)場隨意，查看，放大相關元素的光譜圖。
. 防塵,防霧,防水：一體機設計，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構造設計，使儀器具有很好的三防性能，可承受e劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚工裝場地也能正常工作。
. 腰帶、、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動自如。
. 更的檢測精度，多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提儀器的檢測精度。
合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
合金分析儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金分析儀用途及應用
用于現(xiàn)場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復檢
由于在石化建設，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴重的安全?肌?
便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設備與管道中所使用的合金零部件與設計要求的規(guī)格**。
便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度，其結果直接顯示合號、金屬成分的百分比含量，從而使便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應商。
金屬廢料回收
質量保證與質量控制（QA/QC）
合金分析儀技術規(guī)格
項目 | 合金分析儀 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測器 | 標準型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
主機供電系統(tǒng) | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合號 | 內(nèi)置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達萬種， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號 |
直讀光譜儀簡介：
型全譜直讀光譜儀采用標準的設計和制造工藝技術，應用了的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨設值火花個數(shù)，與光譜儀yi流技術同步，采用真空光室設計及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設計合理，操作簡單易學，具有數(shù)據(jù)，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
應用領域
冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術參數(shù)
v 光學系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統(tǒng)
v 波長范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源，能預燃技術（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
v 其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測
金屬元素成分分析儀器
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