304和316不銹鋼化學(xué)元素成分含量測(cè)量?jī)x器

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)等。

檢測(cè)鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡(jiǎn)單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測(cè)試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：

X射線熒光光譜分析儀：

X射線熒光光譜分析儀 應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于各大重要部門。

儀器特點(diǎn)：

更合理的散熱理念

所有的手持XRF儀器工作原理相同，結(jié)構(gòu)相似，運(yùn)行一段時(shí)間后都會(huì)產(chǎn)生熱量，有的儀器采用下面預(yù)留空間或安裝風(fēng)扇的方式來幫助散熱；有的儀器采用頂部散熱槽的方式幫助儀器散熱；因?yàn)閮x器外殼材料不同及散熱原理不同，采用塑料外殼及頂部散熱或下部散熱的儀器，內(nèi)部熱量不會(huì)馬上傳導(dǎo)至外殼上，開機(jī)一段時(shí)間后不會(huì)明顯覺得儀器燙。但是在工作相同時(shí)間后，同時(shí)關(guān)掉儀器，采用金屬材料導(dǎo)熱，將儀器內(nèi)部熱量散發(fā)至空氣中的* 儀器降溫明顯比其它儀器要快，這說明* XRF 儀器的散熱效率要比較其它儀器的散熱效率高得多。

儀器內(nèi)部熱量都傳導(dǎo)至儀器外殼上，可以更好的保護(hù)儀器內(nèi)部的電子元器件，延長(zhǎng)電子元器件的壽命。

* 所有的XRF儀器在出廠前都有放入高溫倉(cāng)測(cè)試，模擬高溫工作環(huán)境，只有通過測(cè)試的儀器才會(huì)發(fā)給客戶。

技術(shù)確保*結(jié)果

* 所有的XRF儀器為新的研發(fā)成果，采用的都是市面上技術(shù)*的元器件。* XRF Si-pin 探測(cè)器 LOD值相當(dāng)于SDD 探測(cè)器的值。

更快的檢測(cè)速度極大的提高工作效率，更長(zhǎng)的使用壽命

的設(shè)計(jì)理念結(jié)合市面上技術(shù)進(jìn)的元器件，使* 所有的XRF儀器擁有好的檢測(cè)速度。樣品量相當(dāng)?shù)那闆r下，會(huì)擁有更長(zhǎng)的使用壽命；單位時(shí)間內(nèi)，可以分析更多的樣品，進(jìn)一步降低擁有成本。

遠(yuǎn)程操作

可選配遠(yuǎn)程操作應(yīng)用程序，通過手機(jī)控制儀器，同時(shí)通過手機(jī)共享測(cè)試結(jié)果（目前限于土壤重金分析應(yīng)用）

操作簡(jiǎn)單

* 所有的XRF儀器運(yùn)行用戶熟悉的安卓操作系統(tǒng)結(jié)合*簡(jiǎn)單直觀的用戶界面，使儀器的操作變得非常簡(jiǎn)單。可以通過藍(lán)牙或無線與電腦及打印機(jī)連接，分享與打印測(cè)試結(jié)果

通過USB閃存驅(qū)動(dòng)盤、Wireless LAN或藍(lán)牙完成的數(shù)據(jù)導(dǎo)出操作非常簡(jiǎn)單。

在任何光線條件下，觸摸顯示屏都具有清晰、明亮、可讀的特性。

嵌入式GPS功能可以將*的GPS坐標(biāo)與結(jié)果一起存儲(chǔ)，以便建立文檔并繪制元素位置的映射圖。

標(biāo)配高清攝像頭；將帶有XRF數(shù)據(jù)的圖像與GPS坐標(biāo)綜合在一起使用。

簡(jiǎn)潔的報(bào)告制作和歸檔操作，具有好的追溯數(shù)據(jù)到野外的性能。

用戶可以輕易添加客戶*的元素和牌號(hào).

X系列合金分析儀軟件特點(diǎn)

X手持式XRF分析儀是對(duì)金屬合金進(jìn)行無損驗(yàn)證的一種快速有效的解決方案，因分析速度快，在短暫的1到2秒時(shí)間內(nèi)，可以識(shí)別金屬合金化學(xué)成份和確認(rèn)牌號(hào)信息，且軟件操作簡(jiǎn)單，被廣泛應(yīng)用于管材、閥門、焊縫、壓力容器等金屬相關(guān)材料的化學(xué)成份分析及合*牌號(hào)確認(rèn)，廢料分揀等領(lǐng)域。具體特點(diǎn)如下：

智能識(shí)別基材種類的功能

立足于為用戶快速實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)，提高生產(chǎn)率，*為X分析儀器能夠自動(dòng)識(shí)別基材種類，無需手動(dòng)選擇樣品類型，然后再測(cè)試；降低操作難度，節(jié)省測(cè)試時(shí)間，不管操作人員是否有經(jīng)驗(yàn)，都可以在幾秒鐘內(nèi)獲得合金甚至是鋁合金的牌號(hào)。

允許全球數(shù)據(jù)及時(shí)共享

采用安卓系統(tǒng)，幫助客戶輕松通過藍(lán)牙，WIFI等方式將一線檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)的樣品信息和測(cè)試結(jié)果發(fā)送到總部或決策人處，幫助決策人快速收集各料場(chǎng)（分公司，或各部門）檢測(cè)數(shù)據(jù)，快速作出決策，并輕松實(shí)現(xiàn)結(jié)果歸檔

完善的合金數(shù)據(jù)庫(kù)

X系列合金分析儀配有完善的合金數(shù)據(jù)庫(kù)，標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)庫(kù)包括500多種*的合*牌號(hào)。

功能強(qiáng)大的應(yīng)用擴(kuò)展功能

客戶可選配應(yīng)用擴(kuò)展軟件，根據(jù)客戶自已的樣品，編輯自己的數(shù)據(jù)庫(kù)和標(biāo)準(zhǔn)，建立自已的檢測(cè)方法。

快捷簡(jiǎn)便完善的報(bào)告系統(tǒng)

客戶導(dǎo)出內(nèi)容全面的檢測(cè)數(shù)據(jù)，快速制作帶有檢測(cè)時(shí)間和日期，及自定義數(shù)據(jù)標(biāo)簽的檢測(cè)報(bào)告。

型合金分析儀主要應(yīng)用

手持式XRF分析儀重量輕，便于攜帶，不需要制備樣品，不會(huì)損壞樣品，操作簡(jiǎn)單，檢測(cè)速度快，*分析合金化學(xué)元素成分，識(shí)別合*牌號(hào)，被廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

合規(guī)應(yīng)用，材料成份辨別（PMI）

*手持式XRF分析儀被廣泛應(yīng)用于針對(duì)管材、閥門、焊縫、壓力容器及其配件的PMI檢測(cè)，快速、*分析化學(xué)成份和確定合*牌號(hào)，幫助確保材料供應(yīng)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)的安全性.

供水管道及其部件的合規(guī)檢測(cè)

*分析儀可以檢測(cè)黃銅中的微量鉛元素（等于或低于0.25 %），能識(shí)別125種以上的普通銅合金，并確認(rèn)銅合*牌號(hào)，被廣泛應(yīng)用于輸送飲用水的管道、固定裝置及部件合規(guī)檢測(cè)，分析這些材料中的鉛元素及其含量，以保證它們符合安全飲用水法案的要求。

驗(yàn)證建筑材料

在完成材料驗(yàn)證程序時(shí)，*分析儀用于確認(rèn)建筑材料，對(duì)照材料的檢測(cè)報(bào)告對(duì)材料進(jìn)行驗(yàn)證，并辨別未正確標(biāo)記的材料。

確認(rèn)建筑材料。

對(duì)照工廠證書和材料的檢測(cè)報(bào)告， 對(duì)材料進(jìn)行驗(yàn)證。

辨別不可追溯性材料或未正確標(biāo)記的材料。

生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制

在生產(chǎn)過程中，不合規(guī)的材料可能會(huì)使生產(chǎn)線停工，導(dǎo)致時(shí)間和金錢的浪費(fèi)；因此制造商通常會(huì)要求材料供應(yīng)商遵守嚴(yán)格的質(zhì)量管理程序，以對(duì)所有原材料進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制。制造商本身也會(huì)對(duì)來料進(jìn)行檢測(cè)，以確保材料達(dá)到質(zhì)量控制和質(zhì)量保證的要求，避免因混料。*手持式XRF分析儀被廣泛應(yīng)用于貴重或關(guān)鍵部件及機(jī)械材料檢測(cè)，幫助制造商和安裝人員使用正確牌號(hào)的合金。*分析儀在短暫的1到2秒時(shí)間內(nèi)，可以為以下材料提供合金化學(xué)成份和牌號(hào)辨別信息：碳鋼，鎳合金，鈷合金，超級(jí)合金，不銹鋼，鈦合金。

鍍層厚度分析（選配）

選配鍍層模式，就可以用*分析儀測(cè)出金屬鍍層的厚度，幾秒鐘內(nèi)出結(jié)果，以微米為單位，可分析多達(dá)3層材料。

醫(yī)療器械的合規(guī)檢測(cè)

組成合金的各種元素含量的微小變化，或者合金成份不純，都會(huì)改變合金的強(qiáng)度重量比，以及合金的耐腐蝕性能，所以醫(yī)療器械的制造商會(huì)用*對(duì)所用合金進(jìn)行質(zhì)量確認(rèn)。

焊縫檢測(cè)

檢測(cè)人員使用*可對(duì)以下材料進(jìn)行快速*的分析：獨(dú)立于基質(zhì)材料的窄焊道，接合在一起的金屬，合金材料，細(xì)小的起固定作用的部件，金屬絲，焊料。*XRF 儀器測(cè)試光斑直徑為3mm,無需額外配件屏蔽測(cè)試光斑。

廢料分揀

對(duì)于電子設(shè)備來說，廢料場(chǎng)的工作條件可謂極為嚴(yán)酷，一些意外事故會(huì)使設(shè)備出現(xiàn)故障，從而使用戶損失時(shí)間和資金。*分析儀是一款堅(jiān)固耐用的設(shè)備，可以正常運(yùn)行更長(zhǎng)的時(shí)間，而且其擁有成本不高。*手持式XRF分析儀符合IP54評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可以抵御雨水、塵土和灰塵的侵襲， 從而有助于防止儀器損壞。配備含27種或更多元素的標(biāo)準(zhǔn)軟件包，可使用戶快速測(cè)量各種合金和金屬，例如：非鐵性合金，低合金鋼，銅合金，貴金屬，汽車催化劑，電子元件，玻璃等

所有以采購(gòu)合同為準(zhǔn)

火花光電直讀光譜儀器（OES）簡(jiǎn)介：

儀器優(yōu)勢(shì)：

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 ；

2、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；

3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用

4、升級(jí)多基體方便，無須變動(dòng)增加硬件 ；

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時(shí)間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；

6、體積小、重量輕， 移動(dòng)安裝方便 ；

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；

直讀光譜分析主要特點(diǎn)：

1、可測(cè)定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線，使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果；

3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性；

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更小；

5、自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線，與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定；

6、開放式的電極架設(shè)計(jì)，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成，自動(dòng)扣除干擾；

8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料 ；

9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對(duì)光室的污染，提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性；

10、銅火花臺(tái)底座，提高散熱性及堅(jiān)固性能；

11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì)，使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；

12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長(zhǎng)，并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況；

14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無關(guān)，使儀器具有更好的適用性；

15、核心器件全部，保證了儀器好品質(zhì)。

儀器參數(shù)：

應(yīng)用領(lǐng)域：

直讀光譜儀應(yīng)用CCD/CMOS光譜儀技術(shù), 廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械、汽車制造、航空航天、兵器、金屬加工等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝控制，爐前化驗(yàn)，中心實(shí)驗(yàn)室成品檢驗(yàn)。

直讀光譜儀體積小、穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低、分析速度快、運(yùn)行成本低、操作維護(hù)方便，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇。

所有以采購(gòu)合同為準(zhǔn)

304和316不銹鋼化學(xué)元素成分含量測(cè)量?jī)x器