毛細(xì)管 x射線鍍層測厚儀

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

1.    鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá) 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；

2.   開槽式設(shè)計(jì)，超大可移動全自動樣品平臺 480*480mm (長*寬)（可定制），樣品

移動距離 350*250mm  ；最大樣品高度：140mm

3.   激光定位和自動多點(diǎn)測量功能；

4.   運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

5.   操作簡單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié) 果（3-30 秒）；

6.   可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7.   軟件升級；

8.   無損檢測，一次性購買標(biāo)樣可使用；

9.   使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間 24H 以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；

10. 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

11. 采用超導(dǎo)多毛細(xì)管方案，最小光斑可以達(dá)到 15μm ，光強(qiáng)提高 100 倍以上

（二）產(chǎn)品特征

1.  高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.  計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計(jì)算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray.  運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基 礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析

3.  MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法)  模塊進(jìn)行鍍層厚度

4.  勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等] 合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu]

5.  Multi-Ray. WINDOWS10 軟件操作系統(tǒng)

6.  完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp  和 Cpk  因素等

7.  自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量。最大測量點(diǎn)數(shù) 量 =  每 9999  每個階段文件。每個階段的文件有最多 25  個不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵" 。每個階段文件包含統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動對焦

功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點(diǎn)測量功能。

四、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

1.   X 射線管：高穩(wěn)定性 X 光光管，使用壽命（工作時間>10,000 小時） 微焦點(diǎn) x 射線管鉬鈀

焦斑直徑：15~35μm

2.   探測器：70mm2探測器面積FAST  SDD探測器           能量分辨率：130eV

3.   平臺：軟件程序控制伺服電機(jī)驅(qū)動 X-Y 軸移動大樣品平臺。

4.   激光定位、簡易荷載最大負(fù)載量為 5 公斤

5.   軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動測量

6.   樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

7.  分析譜線：

-  2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

-  基點(diǎn)改正（基線本底校正）

-  密度校正

-  Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

8 ．視頻系統(tǒng)：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

-  放大倍數(shù)：80~240X

-  照明方法：上照式

-  軟件控制取得高真圖像

9.  檢測厚度（正常指標(biāo)）：

-  原子序數(shù) 22  -  24  :  6  –   1000  微英寸

-  原子序數(shù) 25  -  40  :  4  –   1200  微英寸

-  原子序數(shù) 41  -  51  :  6  –  3000  微英寸

-  原子序數(shù) 52  -  82  :  2 –  500  微英寸

10.  計(jì)算機(jī)、打印機(jī)

1）含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

2）含Windows10軟件

3）Multi-Ray鍍層分析軟件

iEDX-150μWT 型號光譜儀軟件功能

1)  軟件應(yīng)用

-  單鍍層測量

-  線性層測量，如：薄膜測量

-  雙鍍層測量

-  針對合金可同時進(jìn)行鍍層厚度

-  三鍍層測量。

-  吸收模式的應(yīng)用 DIN50987. 1/ ISO3497-A2

-  勵磁模式的應(yīng)用 DIN50987. 1/ ISO3497-A1

-  基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量

2)  軟件標(biāo)定

-  自動標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

-  使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

-  使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

-  標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能

3)  軟件校正功能：

-  基點(diǎn)校正（基線本底校正）

-  多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

-  密度校正

4)  軟件測量功能：

-  快速開始測量

-  快速測量過程

-  自動測量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5)  自動測量功能（軟件平臺）

-  同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動檢測）

-  確認(rèn)測量位置 (具有圖形顯示功能)

-  測量開始點(diǎn)設(shè)定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）

-  測量開始點(diǎn)存儲功能、打印數(shù)據(jù)

-  旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP 應(yīng)用

-  行掃描及格柵功能

6)  光譜測量功能

-  定性分析功能 （KLM  標(biāo)記方法）

-  每個能量/通道元素 ROI 光標(biāo)

-  光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

-  光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

-  標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

-  監(jiān)測統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

-  最小值、測量范圍，N  編號、 Cp 、 Cpk，

-  獨(dú)立曲線顯示測量結(jié)果。

-  自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

-  系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

-  獨(dú)立操作控制平臺

-  視頻參數(shù)調(diào)整

-  儀器使用單根 USB 數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告（HTML ，Excel）

-  屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

-  數(shù)據(jù)庫檢查程序

-  鍍層厚度測量程序保護(hù)。

9） 儀器維修和調(diào)整功能

-  自動校準(zhǔn)功能；

-  優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

-  自動校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS 、主 X 射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

毛細(xì)管 x射線鍍層測厚儀